来自陕西地区的茉浮网友提问:红米K60的散热材料和面积
Redmi K60是一款不错的性能机了,在性能配置上也是采用的第一代的骁龙8+移动平台处理器,虽说这个不是目前最新款的处理器,不过带来的强劲性能不容小觑,现在不少的中高端机型上采用的都是这款处理器了,在性能的表现上是有目共睹的,因此不少的在意性能的游戏玩家也是对这款手机比较青睐的,既然是性能机,尤其是在玩游戏的时候,散热功能也是必不可少的,那这个红米K60采用的是什么散热材料呢,散热面积是多少呢,在这个散热方面,红米K60采用的是面积为5000mm² 的VC液冷散热以及6933mm²的高功率石墨,有着相当不错的散热效果了。
对于一款主打性能产品来说,Redmi K60在硬件方面的配置自然不会让大家失望。该机搭载了第一代骁龙8+移动平台,还采用了LPDDR5以及UFS 3.1存储方案,在散热方面采用了面积为5000mm² 的VC液冷散热方案,拥有立体复合散热结构,分别为10个智能温控传感器以及17层立体散热空间,搭配6933mm²的高功率石墨,导热系数提升15%。
Redmi K60搭载了口碑旗舰骁龙8+处理器,这颗芯片换成了台积电4nm工艺制程,更为成熟的工艺制程带来了更低的功耗,当然性能也有了小幅提升。骁龙8+这颗芯片的安兔兔跑分达到了112万,这对于当下用户来讲其实足够使用了,完全可以流畅运行各大手游。
而为了进一步提升游戏党的体验,Redmi K60将内部VC液冷散热面积提升到了5000平方毫米,经过30分钟《原神》之后,机身正面的温度为44.1℃,背面的温度为43.3℃,因为采用了素皮材质的后壳,对于温度的感触并不明显。
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